李阳，现为广州慧智微电子股份有限公司创始人、总经理和首席科学家。1991年，李阳进入清华大学电子工程系微波技术专业学习，先后获得学士和博士学位，2003年在哈佛大学从事射频集成电路博士后工作，2004年起在美国工业界多家企业从事射频前端研发工作。2011年，他带领专家团队回国创业，创立了广州慧智微电子有限公司（现更名为“广州慧智微电子股份有限公司”）。

回想起回国创业的经历，李阳把这种选择归结为偶然和必然的结合。2008年，李阳回清华大学探望师长，看到师弟师妹们还像当年一样申请外国芯片做研究，一个想要造出“中国芯”的想法在他脑中闪现。之后，李阳一直寻找回国创业的机会。直到2011年，广州开发区的领导团队到美国引进海外高端人才，李阳表达了自己的想法：生于这个大时代，要为国家做点事情，对行业进步有所贡献。在开发区的一系列政策支持下，李阳打造“中国芯”的种子落地广州，生根发芽。

在创业之初，李阳作出两个判断：一是，未来射频前端超过60%的市场在中国，这里一定会产生全球头部射频厂商；二是，通信技术发展带来的复杂性不断增加，射频芯片必然出现智能化趋势。李阳预测，射频前端将是一个充分竞争的市场，国际厂商有20多年的积累，形成了技术优势、人才优势以及知识产权优势，中国厂商要想发展起来，一定要有创新技术。

2011年，射频芯片还是定制化方案，需要对每个具体应用场景做定制实现，其成本高、尺寸大、功能固化。李阳选择采用创新的智能化射频技术，软件可重构，使用一组硬件，通过软件调谐实现不同频段的适配和优化。软件定义的射频器件一直是行业的梦想，国外多个大公司从2000年初就开始研究，但均没实现技术突破。李阳和他的团队提出了绝缘硅与砷化镓结合的混合可重构架构来实现软件定义的射频前端，并在接下来的几年里，在系统架构、可重构电路以及性能调谐优化上不断突破，实现了全球首个混合可重构射频前端的产品的量产，开辟出全新的技术方向。

回想创业之初，李阳常常提到公司从几页PPT的概念开始，最初的十来人小团队从概念到设计，到原型验证，最终到产品化，熬过了一次次技术突破失败的洗礼，终于在3年后发布了全球首个混合可重构射频技术产品。2018年，李阳获得SOI国际产业联盟“SOI产业贡献奖”，2021年获得中国通信学会“科学技术奖”一等奖。

2019年底，慧智微电子推出了5G新频段高集成射频前端模组芯片，覆盖n77/n78/n79频段，能做到与国际大厂同时同质推出产品,并因此获得了第15届“中国芯”年度重大创新突破产品奖。该产品成功应用于三星、OPPO等国际一线厂商手机中，“中国芯”在广州得以实现。

2021年，慧智微首次入选了胡润“全球独角兽榜”。李阳在公司主题年会上展望未来：他认为在未来万物互联的智能世界里，作为基础支撑的射频连接也必然是智能化的，“化繁为简”、“与时俱进”是行业大方向。

李阳带领的慧智微电子还在继续爬坡前行，持续深耕研发，推动软件定义射频技术的发展，和众多同行一起不断拓展射频行业认知和能力的边界，为智慧互联的世界提供基础“中国芯”。